среда, 15 июля 2015 г.

Lepa представила процессорную СВО EXllusion 240

a10dd6ff13eb91d29f20fcd3ee2cd051.jpg

Компания Lepa выпустила систему жидкостного охлаждения EXllusion 240 , которая совместима с процессорами Intel (LGA775, 115x, 1366, 2011(-3)) и AMD (AM/FM, за исключением AM1). Устройство, оборудованное светодиодной подсветкой, способно рассеивать до 400 Вт тепла.

Конструкция Lepa EXllusion 240 включает в себя медную контактную пластину, помпу производительностью 3000 об/мин на керамическом подшипнике, резервуар с акриловыми стенками, два шланга длиной 350 мм и алюминиевый радиатор с двумя 120-мм вентиляторами. Скорость вращения вентиляторов

Lepa представила процессорную СВО EXllusion 240

Комментариев нет :

Отправить комментарий