понедельник, 6 апреля 2015 г.

Вскрытие показало: флагман HTC One M9 практически не подлежит ремонту

Оригинал материала на сайте 3DNews


Сотрудники iFixit препарировали флагманский смартфон One M9, представленный компанией HTC месяц назад на выставке MWC 2015.



Коротко напомним характеристики аппарата: восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 810, 5-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1080 пикселей (441 ppi), 3 Гбайт оперативной памяти, 32-гигабайтный флеш-накопитель, основная камера с 20-мегапиксельной матрицей, фронтальная камера UltraPixel, поддержка LTE, Bluetooth 4.1, NFC, Wi-Fi 802.11ac.



Вскрытие показало, что в смартфоне применяется оперативная и флеш-память производства Samsung: это чипы K3RG3G30MM-MGCH 3 GB LPDDR4 RAM и KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC NAND.




Возможности беспроводной связи обеспечивает комбинированный модуль Broadcom BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.1. Кроме того, использованы контроллер NXP 47803 NFC, приёмопередатчик Qualcomm WTR3925, модуль Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 и пр.



Изучив анатомию HTC One M9, специалисты iFixit оценили ремонтопригодность аппарата только в два балла из десяти возможных. Аккумуляторная батарея смартфона спрятана под основной платой и сопряжена с рамкой корпуса, что очень затрудняет её замену. Модуль дисплея нельзя демонтировать, не разобрав предварительно всё устройство. Большое количество клеящего вещества крайне усложняет ремонт, поскольку существует риск повреждения электроники при разборке.



В то же время iFixit отмечает некоторую рационализацию конструкции по сравнению с моделью One M8, хотя смартфон предыдущего поколения по результатам вскрытия iFixit также получил два балла из десяти. 




Вскрытие показало:
флагман HTC One M9 практически не подлежит ремонту

Комментариев нет :

Отправить комментарий